| 2008年8月日本半导体设备订单额连续18个月同比下降 |
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| 2008-09-25 09:22 文章来源：中国机电出口指南 |
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日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布的2008年8月份初步统计数据显示，日本8月半导体设备订单金额同比下降了47.7%。这已经是连续第18个月出现同比下降。
SEAJ称，由于内存芯片供应过剩，全球芯片生产商都削减了设备支出。按照订单金额计算，8月日本半导体设备生产商拿到的订单只有723.9亿日元（约合6.93亿美元）。8月日本半导体设备生产商的销售收入为713.9亿日元，同比下降了59.2%。
按三个月移动平均值，2008年8月日本半导体设备生产企业的订单额为867.78亿日元，而出货额为809.09亿日元。订单出货比（BB值）为 1.07，已经连续第2个月订单金额超过出货金额。
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