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当前位置: 主页 >  国际资讯 >  正文 2008年二季度全球半导体设备出货额明显下降 2008-09-22 09:25  文章来源：中国机电出口指南 文章类型：转载  内容分类：新闻 　　据SEMI公布数据，2008年第二季度全球半导体设备出货额为78.3亿美元，较上季度减少26%，较2007年二季度减少29%。其中，中国大陆地区和台湾地区的下降幅度最大。 2008年第二季度，全球半导体设备订单额为69.9亿美元，分别较第一季度和2007年第二季度减少13%和30%。 文章类型： 　　　　　　　 内容分类：  　发表评论：　　　　笔名: 　　 查看用户评论 【查看用户评论( )评】 【推荐给朋友】 【大 中 小】 【打印】 我国LED半导体照明工程背光控制取得重要进展    2008-09-19 10:47 台湾尚志半导体进军LED蓝宝石外延片市场    2008-09-19 10:01 半导体二手设备的策略探讨 价格是把双刃剑    2008-09-17 10:32 台湾尚志半导体进军LED蓝宝石外延片市场    2008-09-17 10:14 半导体二手设备的策略探讨价格是把双刃剑    2008-09-12 10:31 高效半导体泵浦耦合研究通过验收    2008-09-12 10:29 意法半导体拟在深圳建全球最大半导体工厂    2008-09-12 10:28 12寸晶圆首超8寸晶圆 主导全球半导体产能    2008-09-10 10:04 深圳拟建全球最大半导体工厂    2008-09-10 09:38 中国半导体照明市场销售额年均增长 ４８％    2008-09-10 09:29 商务部网站版权与免责声明： 1、 凡本站及其子站注明“文章类型：原创”的所有作品，其版权属于商务部网站及其子站所有。其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明：“文章来源：商务部网站”。 2、 凡本站及其子站注明“文章类型：转载”、“文章类型：编译”、“文章类型：摘编”的所有作品，均转载、编译或摘编自其它媒体，转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表本站及其子站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源，并自负法律责任。

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